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即时赔率球探指数:新型Molding電感用高性能合金粉材料

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  • 更新日期:2018-02-07 15:10
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詳細介紹
近些年隨著電子產品的更新迭代速度越來越快,消費類電子終端產品不斷走向“小型化、集成化、多功能化、大功率化等的發展方向;在電感行業的美商Vishay握有的Molding專利將于2017年到期解禁之際,加之目前傳統功率電感的局限性。隨著消費移動終端領域的風向標企業的需求改變,產品的性能、尺寸、品質都提出了高標準的要求,但傳統工字繞線平臺已很難滿足需求,現有尺寸產品特性受磁芯、磁膠材料、點膠工藝瓶頸限制,短期內很難再有質的突破,進一步小型化也有較大的局限性;疊層產品雖然在小型化方面優勢明顯,但由于銀漿電阻率先天性的短板,未來市場對一體成型電感的需求必然增加。
智能手機CPU的多核化發展迅速,四核、八核已經成為主流,射頻部分則向多模多頻方向迅速發展,屏幕由最初的3寸屏演進到7寸屏,并形成5寸以上屏幕的市場主流, LED背光燈數量也從6顆發展到8顆、10顆、12顆;另外隨著IC技術的發展,開關頻率會從目前的3.0MHz往5~6MHz發展。以上智能手機發展的趨勢必然導致功率電感產品尺寸進一步減小的同時,要求具備大電流、低功耗的特點。
一體成型電感產品多采用羰基鐵粉為原料,羰基鐵粉的特點為疊加電流好、材料成本低,但其磁導率較低,制作大感值產品時需要增加線圈數,幾乎擺脫不了產品的高DCR、高功耗的缺陷; 結合Molding產品主要會應用于一些DC Module、工控主板、顯卡、平板電腦、筆記本電腦、車載設備、分配電源系統、LED路燈設備、通訊設備、醫療設備等,在這些應用位置中均會有大電流的流通的特點,因此我們著重對高磁導、優良的飽和特性和低功耗材料進行研發探索。







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